Los bloques terminales de cerámica TAOMSUN están hechos de cerámica de alúmina del 95% / 99%, ofreciendo resistencia a alta tensión, resistencia a altas temperaturas y aislamiento alto. Máx. temperatura de trabajo 1300 ° C, resistividad de volumen ≥10¹² Ω · cm, resistencia dieléctrica ≥15 KV / mm. Adecuado para el tránsito ferroviario, la red eléctrica, la electrónica de potencia y los equipos de alta tensión. Disposición de orificio personalizada, estructura anti-rotura, servicio de metalización e integración de componentes disponibles.

Taomsun proporciona alúmina, zirconia, ZTA、 Procesamiento personalizado de piezas estructurales cerámicas de precisión de carburo de silicio. Se adopta el proceso de moldeo por inyección cim, moldeo por presión seca y moldeo por fundición a presión térmica para apoyar el moldeo integrado de estructuras complejas como hilos internos, agujeros cruzados, cavidades de paredes delgadas y microclases. Adecuado para instrumentos de análisis, encapsulamiento de semiconductores, dispositivos médicos, válvulas de bomba industrial, equipos de laboratorio y otros campos.

Piezas cerámicas especiales de precisión personalizadas con mecanizado a nivel micrométrico (tolerancia 0.05 mm), fabricadas con materiales especiales como circona y nitruro de aluminio. Alta resistencia a la temperatura y a la corrosión. Amplia aplicación en semiconductores, equipos láser e instrumentos de ciencias de la vida.

TAOMSUN ofrece componentes cerámicos de precisión de zirconia 3Y-TZP personalizados. Tolerancia de micro-agujero ±0.003mm, tolerancia de diámetro externo ±0.005-0.01mm, pulido de espejo Rz ≤0.4. Ideal para espectrómetros, analizadores bioquímicos, equipos de prueba médica y sistemas de control de fluidos de precisión. Reemplazo directo de piezas cerámicas importadas.

Los capilares de unión de cerámica TAOMSUN están hechos de cerámica compuesta de alúmina-zirconia, ofreciendo 8 morfologías de superficie, rugosidad de superficie ajustable Ra 0,02 ~ 2,0 + μm y grados de material M1 / M2 / M3. Compatible con la unión de alambre de oro, plata, cobre y aluminio. Adecuado para envasado de IC, envasado de LED, dispositivos discretos de semiconductores y envasado de MEMS.